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表面贴装技术(SMT)

分类: 工业技术
出版时间: 2013-05-01
发布时间: 2020-10-17
阅读热度: 9
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《表面贴装技术(SMT)》内容简介

本书分为上下两篇,上篇基础知识介绍了表面贴装技术SMT的必要知识和基本理论,下篇项目实训以手工SMT组装和产线SMT组装两种实际生产中的组装方式为主线,详细介绍SMT元器件、基本生产工艺、设备操作维护方法等。  本书可供高等职业院校电子工艺与管理及相关专业教学使用,也可供SMT培训组织等职业教育机构培训使用,同时对于爱好SMT技术的初学者来说也是一本很好的参考读物。作者:路文娟,陈华林。

《表面贴装技术(SMT)》章节目录
  • 表面贴装技术(SMT)
  • 总序
  • 前言
  • 上篇 基础知识
  • 第一章 概论
  • 1.1 SMT的发展过程
  • 1.1.1 SMT诞生的历史背景
  • 1.1.2 SMT发展历程
  • 1.1.3 SMT的优点
  • 1.2 SMT的发展趋势
  • 1.2.1 SMC/SMD的发展趋势
  • 1.2.2 表面贴装设备的发展趋势
  • 1.2.3 表面组装PCB的发展趋势
  • 1.3 课程导学
  • 思考题
  • 第二章 SMT基本概念与理论知识
  • 2.1 SMT工艺的组成及分类
  • 2.1.1 SMT工艺的分类
  • 2.1.2 SMT生产线的组成
  • 2.1.3 SMT三大关键工序
  • 2.1.4 生产现场静电防护
  • 2.2 PCB制程
  • 2.2.1 单面PCB的制造工艺
  • 2.2.2 双面PCB的制造工艺
  • 2.2.3 多层PCB的制造工艺
  • 2.2.4 PCB质量验收
  • 2.3 SMT生产设备构造与基本原理
  • 2.3.1 锡膏印刷机及其安全维护
  • 2.3.2 贴片机及其安全维护
  • 2.3.3 回焊炉及其安全维护
  • 2.3.4 SMT设备维护工具选用
  • 2.4 SMT生产线工业管理法
  • 2.4.1 SMT标准化的认识
  • 2.4.2 SMT工艺管理
  • 2.4.3 SMT生产中的质量管控
  • 思考题
  • 下篇 项目实训
  • 项目一 SMT 产品的手工组装
  • 任务一 SMT元器件的识别
  • 一、SMT 元器件的特点及分类
  • 二、SMT 元器件的分类识别
  • 三、SMT 料带和料盘识别
  • 任务二 SMT生产辅助材料的选择和管理
  • 一、常用术语
  • 二、锡膏
  • 三、钢网
  • 四、助焊剂
  • 五、贴片胶(红胶)
  • 六、洗板水
  • 任务三 SMT的手工印刷
  • 一、放板和定位
  • 二、印刷
  • 任务四 SMT元器件的手工贴片与回流焊机回焊
  • 一、用真空吸笔完成贴片
  • 二、用台式回流焊机进行焊接
  • 贴片式FM微型收音机的手工组装
  • 一、项目训练的目标和要求
  • 二、组装前的准备
  • 三、产品组装
  • 四、安装后的调试
  • 五、总装
  • 项目二 SMT产品的产线组装
  • 任务一 锡膏印刷机的运行操作与维护
  • 一、锡膏印刷机的操作安全及电源系统
  • 二、锡膏印刷机工作过程
  • 三、锡膏印刷机软件操作界面
  • 四、印刷机维护保养
  • 任务二 贴片机的运行操作与维护
  • 一、贴片机类型
  • 二、贴片机结构与特性
  • 三、贴片机软件系统基本操作
  • 四、贴片机维护
  • 任务三 回焊炉的运行操作与维护
  • 一、回流焊简介
  • 二、回焊炉基本结构
  • 三、回焊炉的基本操作
  • 四、回焊炉操作界面
  • 五、回焊炉保养维护
  • 用SMT 生产线组装一种4G U 盘
  • 一、项目训练的目标和要求
  • 二、组装前的准备
  • 三、印刷机设定
  • 四、贴片机程序编辑
  • 五、回焊炉设定
  • 六、生产组装
  • 项目三 SMT 产品可靠性检测
  • 任务一 来料检测
  • 一、PCB 来料检测
  • 二、元器件的来料检测
  • 三、焊膏的来料检测
  • 任务二 SMT 工艺过程检测
  • 一、锡膏印刷检测
  • 二、元器件贴片检测
  • 三、回流焊焊接检测
  • 任务三 组件清洗与返修
  • 一、不良SMT PCB 的清洗
  • 二、溶剂法清洗的工艺流程
  • 三、SMT 不良品返修
  • 4G U 盘电路的检测与返修
  • 一、U 盘检测
  • 二、U 盘返修方法
  • 参考文献
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